IT之家12 月 26 日音问，音问源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）公布博文，不才一代扇出头板级封装（FOPLP）办理计划所用资料上，

　　IT之家注：下一代 FOPLP 本事采用矩形基板，代替守旧的圆形晶圆坐褥芯片，从而普及芯片产量并省略铺张。该本事更加合用于人为智能（AI）操纵中的先辈芯片封装，这要紧是由于正在 AI 界限，芯片的尺寸、职能和本钱都至合要紧。

　　三星僵持利用塑料基板，而台积电则主动探寻玻璃基板的操纵。三星陆续沿用塑料（有机基材）行为 FOPLP 的面板资料。塑料具备本钱效益、柔韧性好且修设工艺成熟等上风。

　　而台积电则拣选探寻玻璃面板。比拟塑料，玻璃面板具有更优异的热安稳性幽静整度，并有潜力实行更密切的互连间距。

　　三星的存储生意方兴未艾，但挪动操纵途理器（AP）部分进展迟钝。而台积电依据安稳的代工工艺和更高的良率，吞没了领先一半的市集份额，稳居市集当先名望。

　　三星和台积电正在 FOPLP 资料拣选上的不合，显示了他们正在本事革新途途上的分歧探寻。塑料和玻璃两种资料各有优劣，最终谁能胜出再有待市集查验。

　　告白声明：文内含有的对表跳转链接（囊括不限于超链接、二维码、口令等花式），用于转达更多音信，节俭甄选时辰，结果仅供参考，IT之家全面作品均蕴涵本声明。